2025第十三届上海国际电子材料展览会
展会时间：2025年11月5-7日
展会地点：上海新国际博览中心
【上海，2025年6月】—— 在全球电子信息产业加速向5G通信、人工智能、新能源等领域深度变革的背景下，电子材料作为产业升级的核心基石，正迎来前所未有的技术爆发期。为推动中国电子产业高质量可持续发展， “2025第十三届上海国际电子材料展览会（ECNM Expo 2025）” 将于 11月5-7日 在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会作为 第106届中国上海电子展（CEF） 的核心专题展，预计吸引 800余家全球材料企业 与 40,000名观众 ，共同开启电子材料创新浪潮。
破局“卡脖子”技术：国产化材料首秀平台展会紧扣产业痛点，设立 半导体材料、光电子、微电子封装、电子化学品 等八大展区，重点呈现：
光刻胶/电子特气/CMP抛光液 等半导体关键材料的国产化突破
面向 Chiplet异质集成 的先进封装材料解决方案
第三代半导体 氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC） 晶圆与衬底技术
低碳电子材料 在新能源电池与物联网设备中的应用
包括中芯国际供应链伙伴、日本信越化学、陶氏化学等行业巨头已确认携技术亮相，覆盖从硅晶圆到终端产品的全链条创新。
三展联动：一次逛遍电子全产业链为大化产业协同效应，展会与三大活动同期举办：
第106届中国上海电子展（CEF） —— 亚洲历史悠久的电子产业盛会
中国半导体产业与应用博览会 —— 聚焦芯片设计与制造前沿
秋季全国特种电子元器件展览会 —— 军用级元器件技术风向标
四展共享 40,000平方米 展示空间，形成“ 材料-芯片-器件-应用 ”完整生态圈，助力企业一站式对接华为、比亚迪、京东方等千亿级采购需求。
展品范围：
半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用
硅材料及化合物半导体材料等；
光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材
料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等；
微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚
胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等；
新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传
感材料等；
PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等；
电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、
电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；
电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；
其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等。